抗逆流黏膜燒灼術ARMA

肝膽腸胃科｜內視鏡中心主任｜吳宗勤醫師
什麼是抗逆流黏膜燒灼術?
抗逆流黏膜燒灼術（Anti-reflux mucosal ablation，ARMA）算是從2020年開始的新技術，利用內視鏡的電燒技術將食道與胃部交接處的賁門粘膜做一個類似『結痂』感覺的處理，利用粘膜破壞後要重建時的疤痕，將原本鬆弛的賁門做一個拉緊的動作，平均的手術時間約在30分鐘，約有3%的出血機率，目前研究上沒有穿孔的紀錄，因為這是利用一個雷射的熱能造成的燒灼，而這個雷射（Argon laser, APC）本身能量不會太大，所以相對來說是一個安全的選擇。